性能直追国际一流芯片水准，龙芯中科全新CPU正式发布

8月1日，龙芯中科官方发布消息称，由其研发的新一代四核处理器龙芯3A6000已于近日正式流片成功。第三方测试结果显示，该款CPU的性能已可直追国际一流芯片水准。而这一芯片产品的出现，也代表着我国在自主桌面CPU设计领域再次取得重大进展。

龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，其内部集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核，主频可达2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令和256位高级向量处理扩展指令(LASX)，并支持同时多线程技术(SMT2)。同时龙芯3A6000内还集成了双通道DDR4-3200控制器，及安全可信模块，可提供安全启动方案和国密(SM2、SM3、SM4等)应用支持。

据第三方机构中国电子技术标准化研究院赛西实验室的测试结果显示，龙芯3A6000四核处理器在2.5GHz运行频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，SPEC CPU 2006 base多线程定/浮点分值分别达到155/140分，双DDR4-3200内存通道Stream实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超7400分。综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器的总体性能已与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。

从性能落后到逐渐追上国际一流水平，龙芯经历了20余年的卧薪尝胆。2002年，在胡伟武教授的带领下，我国首款自主知识产权的通用高性能微处理芯片“龙芯1号”在中科院计算所项目组诞生。2008年，由中科院和北京市政府共同牵头出资的龙芯中科技术有限公司正式成立，中国自研芯片逐渐走上了商业化发展的道路。由于芯片产品在性能上相比英特尔等厂商仍有一定差距，龙芯中将目光投向了海外CPU巨头们并不重视的工业控制领域。这一战略为国产自研芯片在市场上站稳脚跟奠定了基础，也为龙芯中科赢得了技术突破的宝贵时间。

经过产品的不断迭代和口碑的积累，2016年龙芯CPU终于迎来了市场爆发期，年销售量由几万片攀升至上百万片。2022年龙芯中科在上交所科创板成功上市，资本市场的加持使龙芯的研发经费得到了保障，进一步加快了龙芯技术突破的步伐。此次问世的龙芯3A6000，相较于上一代桌面CPU产品3A5000，相同工艺下单线程性能提升60%以上，全芯片多线程性能成倍提升。而龙芯中科正在研发的服务器CPU，也将在性能上实现比上一代16核龙芯3C5000以及32核龙芯3D5000服务器CPU的成倍提升。

特别值得一提的是，龙芯3A6000将采用龙芯自主指令系统龙架构。该架构从顶层架构到指令功能和ABI标准全部实现了自主设计，是完全独立于Wintel(微软+英特尔)体系和AA(ARM+安卓)体系的第三套CPU指令集架构。龙架构的出现，使龙芯CPU在设计上彻底摆脱了x86、ARM等海外架构的掣肘，为我国科技产业搭建自主知识产权的信息产业生态铺平了道路。

从曾经的落后到如今的并驾齐驱，龙芯走过了一条从无到有、从有到优的发展之路。相信随着龙芯中科等国产芯片厂商不断取得技术突破，我国自主可控芯片产品性能全面赶超海外产品的时代也即将到来。